メガサプライヤーのデンソーは2020年12月10日、高品質なSiC(シリコンカーバイド)パワー半導体を搭載した次世代の昇圧用パワーモジュールの量産を開始したと発表しました。この製品は12月9日に販売を開始したトヨタの新型ミライに採用されています。
デンソーはこのSiCパワー半導体を「REVOSICR(レボシック)」という名称を付けています。
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