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大日本印刷、半導体製造の前~後工程まで幅広い製品群を披露へ…SEMICON Japan 2025
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大日本印刷(DNP)は、12月17日から19日まで東京ビッグサイト(国際展示場)で開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。

DNPは半導体関連事業を注力事業領域の一つに位置づけており、独自のコアテクノロジーの微細加工技術や精密塗工技術等を活用して、半導体製造につかう回路原版の「フォトマスク」や次世代半導体パッケージ用部材などを開発している。

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DNPブース(東6ホール・小間番号:E5936)では、半導体の設計を含む「前工程」と、パッケージングなどの「後工程」を支援する多様な製品・サービスを紹介する。

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文:レスポンス 森脇稔

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