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村田製作所、半導体向け最新ソリューション披露へ…SEMICON Japan 2025
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村田製作所は、半導体産業の国際展示会、SEMICON Japan 2025に出展すると発表した。

会期は月17日から19日まで、会場は東京ビッグサイトで、ブース番号はE4122だ。

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半導体はAIや次世代通信、モビリティなどデジタル社会の先端分野を支える基盤技術とされている。今後のデジタル社会の進展において、半導体の高性能化が求められるとともに、環境への負荷を減らすことも半導体業界における重要な課題となっている。

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文:レスポンス 森脇稔

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