ホンダとIBMがSDVに向けて共同研究開発に関する覚書を締結

ホンダは2024年5月15日、将来的なSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の実現に向けて、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するため、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結したと発表した。

2030年以降、社会全体で知能化、AI技術の活用が大きく加速し、モビリティ分野でもこれらを用いたSDVが主流になると予想されている。

SDVは従来のモビリティに比べ、求められる処理能力や、それに伴う消費電力の飛躍的な高まりに加え、半導体設計の複雑化が予測される。