日本ガイシ、パワー半導体向け窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板 2026年度までに生産能力2.5倍へ

　日本ガイシは７日、電動車のインバーターなどに用いられるパワー半導体モジュール向けの窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板について、２０２６年度までに生産能力を今の約２・５倍に増やすと発表した。国内とマレーシアの製造設備に約５０億円を投じ、月産能力を現在の約１０万枚から約２５万枚にする。欧州や日本のパワーモジュールメーカーなどに売り込み、３０年度に２００億円の売上高を目指す。将来的には欧州生産も検討する。岩崎良平副社長は「３０年に３～４割のシェアを獲得し、約９００万台に搭載したい」と語った。