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業界ニュース 2018.9.6

デンソー、自動運転技術の実現に向けた高性能半導体の開発を加速 ThinCI社に出資

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デンソーのグループ会社で、半導体IP の設計、開発を行なう株式会社エヌエスアイテクス(本社:東京都)は、自動運転技術の実現に向け、次世代の高性能半導体のキー技術を保有する北米のスタートアップ企業ThinCI社(本社:カリフォルニア州)に出資を行なった。デンソーは2016年にThinCI社へ出資を行なっており、今回、追加出資を行なった。

 デンソーは、1968年にIC研究室を発足させ、以来、長年にわたり車載半導体の開発に取り組み、ECUやセンサーの高性能化を実現してきた。近年、自動車の電子制御は高度化が進んでおり、それにともない、車両に搭載する半導体も増加している。とくに自動運転の時代には、自動車の周辺環境をセンサーや車外からの通信により入手した膨大な情報を高速処理で把握して、自動走行に必要な判断処理ができる消費電力の少ない高性能半導体が必要になる。
 デンソーは、自動運転技術に必要とされる半導体の実用化に向け、2017年9月に、次世代の高性能半導体IP(=Intellectual Property 半導体を構成する部分的な集積回路資産)の設計、開発を行なう新会社エヌエスアイテクスを設立した。現在、エヌエスアイテクスで開発を手がけている「データフロープロセッサー(DFP)」は、従来型プロセッサーであるCPUやGPUとは特性が異なる新領域のプロセッサーで、複数の複雑な計算処理を反射的に処理することが可能だ。さらに、その時々の情報量や内容に合わせて計算領域を瞬間的に最適化できるため、消費電力や発熱を抑えることができる。

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 今回、エヌエスアイテクスが出資を行なうThinCI社は、DFPにおける計算領域を最適化し、効率よく同時処理を行なう技術を有している。デンソーは、2016年にThinCI社に出資を行ない、DFPの実用化に向けた共同開発を行なってきた。今回、さらに追加で出資を行なうことでThinCI社との連携を強化し、DFPの開発を加速させる。


ThinCI社の概要
社名:ThinCI Inc.
所在地:4659 Golden Foothill Parkway, Suite 201, El Dorado Hills, CA , USA
代表者:Dinakar Munagala
設立年:2010年
事業内容:コンピュータービジョン向けのチップ、ソフトウェアなどの開発


エヌエスアイテクスの概要
社名:株式会社 エヌエスアイテクス (NSITEXE,Inc.) 
所在地:東京都港区港南2-16-4
社長:新見 幸秀(にいみ ゆきひで)
設立年月:2017年9月
資本金:1億円
出資比率:デンソー 100%
人員数:55人
事業内容:半導体IPおよび関連ツールの開発、ライセンス販売

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(MotorFan Motor Fan illustrated編集部)

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