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現在位置: carview! > ニュース > 業界ニュース > ボッシュ、ドイツの半導体新工場が7月から生産開始 自動車向けは9月にもスタート

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 独ボッシュは、ドイツ・ドレスデンに新設した半導体工場が正式にオープンしたと発表した。シリコンウエハの製造拠点で、まずは自社の電動工具向けのチップ生産を7月から開始する。自動車メーカー向けチップについては当初予定よりも3カ月早まり、9月にもスタートさせる計画だ。

 新工場は、IoT(モノのインターネット)と人工知能(AI)を組み合わせた同社初の「AIoT」工場となる。完全にネットワーク化されており、工場内の機械やセンサー、製品などから収集するデータをAIを使って分析することで、最適な保守作業時期や製品の異常検知などを自動的に最適化するスマートファクトリーとなっている。

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