ジェイテクトサーモシステム、新型半導体熱処理装置を発売…AI・5G市場を支援

ジェイテクトのグループ会社のジェイテクトサーモシステムは12月11日、新製品として先端半導体パッケージ用熱処理装置「SO2-60-F」を発売したと発表した。

ジェイテクトサーモシステムはこれまで半導体の量産熱処理装置の納入実績を持ち、この製品はAIや5G通信で需要が拡大するRDL（再配線層）インターポーザーやガラスインターポーザーの製造に適した熱処理装置として開発された。