【アメリカ】ホンダが新たな「サルーン＆SUV」世界初公開！ 「画期的システム“ASIMO”」採用で26年登場！ ルネサスと高性能SoCの開発契約も締結

■「Honda 0 SALOON」、「Honda 0 SUV」を世界初公開！ ルネサスと高性能SoCの開発契約も締結

　2025年1月8日にホンダとルネサス エレクトロニクスは、ソフトウェアデファインドビークル用の高性能SoCの開発契約を締結しました。

　この発表が行われたのはアメリカ・ラスベガスで開催された「CES 2025」です。

　ホンダはCES 2025において、2026年にグローバル市場への投入を開始するEV「Honda 0シリーズ」の「Honda 0 SALOON」、「Honda 0 SUV」のプロトタイプを世界初公開しました。

　同時にHonda 0シリーズに搭載する独自のビークルOS「ASIMO OS」を発表しています。

　 またこのHonda 0 シリーズでは、ホンダが目指す「ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）」を実現するため、ルネサス エレクトロニクスと、コアECU向け高性能SoC（システム・オン・チップ）の開発契約を締結しました。

　2020年代後半に投入する次世代のHonda 0シリーズのE&E アーキテクチャーは、クルマのシステムを制御する役割を持つ複数のECUをコアECUに集約するセントラルアーキテクチャー型を採用します。

　SDVの中心となるコアECUは、AD／ADAS といった運転支援やパワートレイン制御、快適装備など、車両のさまざまなシステムを一元的に管理するものです。

　そのため、コアECUにはより高性能なSoCが必要となりものの、これには従来に比べて高い処理能力が必要なほか、それに伴う消費電力の高まりを抑制することが求められます。

　今回の高性能SoCは、TSMCの自動車向け最先端プロセスである3nmテクノロジーを使用することで、消費電力を大幅に削減することが可能です。

　なおこれまでルネサス エレクトロニクスは、自動車メーカーが取り組むSDVの実現に向け、車載用半導体の開発に力を入れてきました。

　今回は、自社の汎用車載半導体である第5世代「R-Car X5 シリーズ」SoCに、マルチダイチップレット技術を活用して、ホンダ独自のAIソフトウェアに最適化されたAIアクセラレータを組み合わせることで、AI性能の向上とカスタマイズを可能にしました。

　この組み合わせにより、自動運転など知能化に必要な高いAI処理性能を省電力で実現することができるとともに、チップレット技術を活用することにより、将来においても必要な機能と性能に合わせて柔軟にカスタマイズでき、機能拡張も可能です。

　なお、AI性能としては業界トップクラスの2000TOPS（Sparse）を 20TOPS／Wの電力効率で実現することを目指し、2020年代後半以降に発売するHonda 0シリーズへの搭載を予定しています。

　今回の契約締結についてホンダとルネサス エレクトロニクスは、「長年に渡り良好な関係を継続してきました。今回の開発契約締結により、Honda 0シリーズに最先端の半導体やソフトウェア技術をスピーディーに実装していくための 開発を加速させ、お客様に自由な移動の喜びを提供していきます」とコメントしています。

Comments

[saw********]

車のデザインが一気に進んだように思います
普通の車にもこんなデザインの車を提案してください