豊田合成は15日、大阪大学と共同で窒化ガリウム(GaN)を用いた次世代パワー半導体向け基板の大口径化に成功したとを発表した。今後は基板量産化に向けた品質の評価などを行い、さらなる品質改善と大口径化を進めるとしている。
次世代パワー半導体の一つであるGaNパワー半導体は、電力ロスの低減効果からシステム全体での二酸化炭素(CO2)削減につながる技術とされる。自動車や産業機器をはじめ多くの分野での活用が期待され、生産性や性能向上のため基板の高品質化、大口径化が求められている。
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