トヨタとデンソーは2019年12月10日、次世代の車載半導体の研究、先行開発を行なう合弁会社の名称を「MIRISE Technologies(ミライズ・テクノロジー)」に決定したと発表した。
会社概要
「MIRISE Technologies」とは、「Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologies」の頭文字で、2020年4月を目標に設立準備を進めている。
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