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トヨタ、デンソーが半導体開発の合弁会社を設立

トヨタとデンソーは2019年12月10日、次世代の車載半導体の研究、先行開発を行なう合弁会社の名称を「MIRISE Technologies(ミライズ・テクノロジー)」に決定したと発表した。

会社概要

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「MIRISE Technologies」とは、「Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologies」の頭文字で、2020年4月を目標に設立準備を進めている。

社名には、世界のモビリティに革新を与える半導体開発を行ない、未来をもっと進化・向上させていきたいという使命・思いを込めているという。またこの新会社の代表取締役社長には加藤良文氏が就任することも決定し、「ミライズ・テクノロジー」の2030年の目指す姿、2024年中期方針も決定している。

事業内容

中期経営方針は、トヨタの持つモビリティ視点、デンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体をより早期に開発することとされている。

技術開発領域としては、パワーエレクトロニクス、センシング、SoC(System-on-a-Chip:1個のチップ上にプロセッサ・コアや各種マイコンを集積し連携してシステムとして機能するよう設計された専用集積コンピューター)の3領域とされている。

パワーエレクトロニクスでは、トヨタとデンソーがハイブリッドカーを中心とした電動化技術で蓄積してきた半導体材料・製造・設計技術をベースに、主に内製(委託製造も含む)を目指した研究開発を行なう。

センシングに関しては、内製に加え共同開発先の他社との協業なども想定した開発を行なう。また、SoC領域では、将来のモビリティに最適なSoC(ADASや自動運転用のECUの専用チップ)の仕様を明確化する機能を強化していくとしている。

これらをスピーディかつ競争力のある体制で実現するため、大学、研究機関、スタートアップ企業、半導体関連企業などとの連携協議を開始し、同時に半導体技術者の採用を強化していくという。

会社概要

  • 社名:MIRISE Technologies(ミライズ・テクノロジーズ)
  • 所在地:愛知県日進市米野木町南山500-1(デンソー 先端技術研究所内)
  • 社長:加藤良文(現デンソー経営役員)
  • 設立:2020年4月1日(予定)
  • 資本金:5000万円
  • 出資比率:デンソー51% トヨタ49%
  • 従業員数:約500名(設立時)
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