パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、車載、産業機器向け半導体パッケージに適したデラミネーション(※1)フリー半導体封止材を製品化、2019年1月より本格量産を開始する。本製品は、半導体パッケージの高温動作時における信頼性向上と長寿命化に貢献する。
車載、産業機器向けに使用されるパワーデバイスは、小型化、大電流化、モジュール化を背景に、半導体パッケージの高温化が進み、特に高温下では、リードフレーム(※2)と半導体封止材の線膨張係数の差により密着不良が発生する課題があった。
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