現在位置: carview! > ニュース > 業界ニュース > ボッシュ、半導体の新工場を起工…電動化や自動運転化で需要増

ここから本文です
業界ニュース 2018.6.26

ボッシュ、半導体の新工場を起工…電動化や自動運転化で需要増

  • みんカラ つぶやく
  • このエントリーをはてなブックマークに追加

ボッシュは6月25日、半導体の新工場の起工式をドイツ・ドレスデンで開催した、と発表した。

ボッシュは過去45年以上にわたり、ASIC(特定用途向け集積回路)など、各種の半導体チップを製造してきた。ボッシュは1970年から、ASICを自動車に使用。個別用途向けにカスタマイズされたASICは、エアバッグの展開などの機能の実現などに欠かすことのできない存在。2016年に全世界で生産された新車に、1台平均で9個強のボッシュ製半導体チップが搭載された。

    999台限定、アウディR8の2WDモデル「RWS」はクワトロと別モノ

ボッシュは今回、ドイツ・ドレスデンにおいて、半導体の新工場を起工。モビリティアプリケーション分野や、モノのインターネット化(IoT)における半導体製品需要の増加に応えるのが目的。

投資額はおよそ10億ユーロ(約1280億円)。新工場の建屋は2019年末に完成する見込み。その後、2021年末から本格的な生産を開始する予定で、新工場ではまずは12インチウエハのチップを製造する。

ボッシュは、半導体は現代の基幹技術のひとつであり、とくにモビリティの電動化や自動運転化が進展する中、ますますその重要性が増している、としている。

  • みんカラ つぶやく
  • このエントリーをはてなブックマークに追加

(レスポンス 森脇稔)

コメントの使い方

みんなのコメント

ログインしてコメントを書く

愛車無料一括査定

あなたの愛車今いくら?

車の種類を選択
事故車 商用車
お住まいの郵便番号を入力
-
※郵便番号がわからない方はこちら

※(株)カービューのページへ移動します