ルネサス、業界最高密度のTCAM開発…車載用途にも対応

ルネサスエレクトロニクスは、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM(Ternary Content Addressable Memory)を開発したと発表した。高密度化、低消費電力化、機能安全の強化を同時に実現し、車載用途にも適用可能という。

この成果は、2月15日から19日まで米国サンフランシスコで開催される国際固体素子回路会議ISSCC 2026にて発表された。