古河電工、高温下でも硬さ維持する耐熱無酸素銅を開発…パワー半導体モジュールの接合信頼性向上

古河電気工業は、一般的な無酸素銅よりヤング率が低く、高い耐熱性と熱伝導性を特長とする低ヤング率耐熱無酸素銅「TOFC」を開発したと発表した。2025年度中の量産・販売開始を予定している。

近年、太陽光や風力などの再生可能エネルギーの活用や、xEV、データセンタなどで、電力の変換・制御を行うパワー半導体の使用が急速に拡大している。特にSiC(炭化ケイ素)チップ等を使用する次世代パワー半導体モジュールでは、高出力・高性能化に伴い発熱量が増大している。

無酸素銅は、その優れた熱伝導性から、放熱基板や端子としてモジュールに搭載されている。