住友金属鉱山、次世代配線材料と印刷技術を融合した電子基板を初公開へ…ネプコンジャパン2026

住友金属鉱山と子会社の伸光製作所は、1月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン2026に共同出展すると発表した。

今回の共同出展では、「素材×技術共創で実現!電子デバイスの多機能・高性能化ソリューション」をテーマに、パワー半導体、光デバイス、電気自動車、IoT、医療機器など、幅広い分野の開発課題解決に貢献する最新素材と加工技術を紹介する。

注目は、両社の共創により開発された「MODペースト+PCBプリンテッド・エレクトロニクス基板」の初参考出展だ。