村田製作所は、6月10日に開幕する電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2026」に出展すると発表した。
JPCA Showは、電子回路や実装技術をはじめ、半導体・電子部品・材料・製造装置など、エレクトロニクス産業を支える幅広い分野の最新技術が集まる展示会だ。
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同社ブースでは、展示会初披露となる「ULTICIRC(アルティサーク)」のほか、「LCP多層基板(メトロサーク)」、「コンデンサ/インダクタ内蔵基板(iPaS)」の3製品を紹介する。
ULTICIRCは、中空構造を利用した世界初のLCPフレキシブル基板だ。
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