デンソーと富士電機、SiCパワー半導体の供給計画を経産省が認定 3拠点に最大705億円を助成

デンソーと富士電機は11月29日、共同申請したSiC（炭化ケイ素）パワー半導体の供給確保計画が経済産業省に認定されたと発表した。事業総額は2116億円で、最大で705億円の助成を受ける予定。電気自動車（EV）などで需要が高まるSiCパワー半導体の生産能力強化に向け、連携して供給基盤を整える。

対象となる生産拠点は、デンソーの大安製作所（三重県いなべ市）、幸田製作所（愛知県幸田町）、富士電機の松本工場（長野県松本市）。

デンソーは、ウエハーや素子、モジュールからインバーターに至るまで幅広いSiC技術を開発している。

Comments

[ful********]

もうパワー半導体も余りまくってるから供給計画なんか要らんでしょうに

[nf2********]

このニュースがあっても、デンソーの株は大きく下がっているが、よくわからん。