ヒョンデとマイクロチップ、次世代車載ネットワークでSPE技術を検討…協業開始

マイクロチップテクノロジーは、10BASE-T1S SPE技術に基づく高度な車載ネットワークソリューションの採用を検討するため、ヒョンデモーターグループと協業を開始したと発表した。

この協力体制は、将来のモビリティの進化する需要を満たす、より効率的で信頼性が高くスケーラブルな車両アーキテクチャの開発を支援することを目的としている。

ADASとコネクテッドカーの機能の急速な進歩により、堅牢で高性能な車載ネットワークの必要性が高まっている。SPEは、最新の車載アーキテクチャの基盤技術として、システム間のシームレスな接続を実現する。