ロームとTSMC、車載GaN半導体で連携 2026年にも量産 電動車需要に対応

　ロームは１０日、半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と、車載ＧａＮ（窒化ガリウム）パワー半導体の開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだと発表した。ロームのＧａＮ半導体開発技術と、ＴＳＭＣの製造技術を組み合わせ、高電圧・高周波特性の優れたパワー半導体に対する需要の高まりに対応する。２０２６年にも量産開始を目指す。

　ＧａＮパワー半導体は主に、ＡＣアダプターやサーバー電源など民生品や産業機器で使われている。ＴＳＭＣは電気自動車（ＥＶ）のオンボードチャージャー（ＯＢＣ）やインバーターなど車載用途を見据え、技術開発を強化している。