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現在位置: carview! > ニュース > モーターショー > 高級車の部品、2030年までに2割強が半導体に…インテルが予測

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インテル(Intel)のパット・ゲルシンガーCEOは、IAAモビリティ2021の基調講演において、プレミアムカーの部品に半導体が占める割合が、BOMベース(部品数ベース)で、2030年までに20%を超えるとの予測を発表した。

これは、2019年の4%を大幅に上回る5倍の伸び率で、驚異的な成長率が見込まれるという。ゲルシンガーCEOは、車載用半導体の獲得可能な最大の市場規模が、今後10年間で約2倍の1150億ドルに達すると見込む。これは、シリコン市場の車載用半導体の獲得可能な最大の市場規模全体の11%以上を占める数字だ。

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