日本山村硝子グループ、ガラスセラミックス技術で半導体分野に貢献…ネプコン ジャパン2026出展へ

日本山村硝子と山村フォトニクスは、1月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催される「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」の構成展「第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展-」に共同出展する。

両社は、ガラスおよびセラミックス材料、これらを用いた半導体パッケージ、高感度ガスセンサーなどの先端分野向け最新技術を紹介する。グループ会社が連携しそれぞれの強みをかけ合わせた技術シナジーを活かすことで、顧客にとって最適なソリューションを提案し、課題解決を力強くサポートする。