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次世代半導体開発のRapidus、ホンダが出資…トヨタ・デンソーも追加出資
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次世代半導体の開発・製造を目指すRapidus（ラビダス）は2月27日、第三者割当増資により総額2676億円の資金調達を実施したと発表した。

政府からは情報処理推進機構(IPA)を通じて1000億円の出資を受けた。これは経済産業省が情報処理の促進に関する法律に基づき、昨年9月3日から10月2日にかけて実施した公募に対してRapidusが応募し、審査の結果、11月21日に事業者として選定されたことによるものだ。

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文：レスポンス 森脇稔

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