三菱ガス化学は、6月10日～12日に東京ビッグサイトで開催される展示会「JPCA Show 2026」（電子機器トータルソリューション展）に出展する。
今回の展示では、AI半導体の進化を支える半導体パッケージ用低熱膨張BT材料を中心に、エッジデバイスの小型化・高機能化を実現する薄葉BT材料、高周波用途向け低伝送損失BT材料、そして微細回路パターン向け薬液などを紹介する。
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展示する主力製品の一つが、ハロゲンフリーのプリント配線板用積層材料だ。
文：レスポンス 森脇稔
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