三菱ガス化学、AI半導体パッケージ用低熱膨張BT材料を中心に出展へ…JPCA Show 2026

三菱ガス化学は、6月10日～12日に東京ビッグサイトで開催される展示会「JPCA Show 2026」（電子機器トータルソリューション展）に出展する。

今回の展示では、AI半導体の進化を支える半導体パッケージ用低熱膨張BT材料を中心に、エッジデバイスの小型化・高機能化を実現する薄葉BT材料、高周波用途向け低伝送損失BT材料、そして微細回路パターン向け薬液などを紹介する。

展示する主力製品の一つが、ハロゲンフリーのプリント配線板用積層材料だ。

同社のハロゲンフリー材料は、臭素系難燃剤・アンチモン化合物に加え、リン系難燃剤も使用せずに、UL94 V-0の難燃性を達成している点が特徴だ。難燃剤の代わりに使用する無機フィラーは、小径穴のCO2レーザー加工性の向上と熱膨張係数の低減という利点も持つ。

微細配線向けの薬液も幅広く展示する。具体的には、SAP／M-SAP向けフラッシュエッチング液、DFR向けアミン系／非アミン系剥離液、DFR前処理／SR前処理向け粗化液、圧延銅箔向け平滑化液／粗化液、ウエハ向け溶解型DFR剥離液、ウエハ向けCuエッチング液などを紹介する。

JPCA Show 2026（プリント配線板技術展）は、6月10日（水）～12日（金）に東京ビッグサイト東展示棟で開催される。同社のブースは2C-58だ。